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学术预告
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【芯系未来第66期】AI产业前沿动态与AI时代教学变革
报告人：黄博达
报告时间：2024年5月19日 19:30
2024-05-17 -
【芯系未来第65期】处理器芯片的历史与发展
报告人：王飞
报告时间：2024年5月12日19:30
2024-05-10 -
可拉伸降解一体化传感系统
主讲人：程寰宇 副教授 时间：2024年5月8日（周三）16:00 地点：图书馆一楼会议室
2024-05-07 -
基于磁振子-光子耦合系统的非厄米物理和混合量子系统研究
报告人：王逸璞
报告时间：2024年4月26日（周五）14:00-16:00
报告地点：软件园校区教研楼327会议室
2024-04-25 -
具有高电流密度和高阈值电压的垂直型GaN基MOSFET
报告人：刘纪美
报告时间：2024年4月16日(星期二)上午 10:30
报告地点：太阳成tyc33455ccwww中心校区知新楼C座三楼思源报告厅
2024-04-15
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